Будьте всегда в курсе!
Узнавайте о скидках и акциях первым
Новости
Все новости
1 ноября 2025
График работы магазина в День народного единства
10 июня 2025
График работы магазина в День России
28 апреля 2025
График работы магазина в первомайские праздники
Жидкая термопрокладка Laird Tputty 607 10мл 35гр ОРИГИНАЛ
Артикул:
0034337
1 300 ₽/шт
Нет в наличии
Наши менеджеры обязательно свяжутся с вами и уточнят условия заказа
Цена действительна только для интернет-магазина и может отличаться от цен в розничных магазинах
- Описание
-
ОписаниеЦвет: голубой
Электропроводимость: нет
Свойства материала:
Конструкция: Керамический наполнитель на основе силикона
Теплопроводность (Вт/мК):: 6.4
Расход (г/мин) 40 (0,125” отверстие при 90 psi)
Плотность (г/см3): 3.5
Рабочая температура: -40º – 150º C
Максимальная рабочая температура: 200º C
Соответствует ROHS: Да
Производство: США USA
Производитель рекомендует использовать термо прокладку при толщине слоя от 0,1 мм до 5 мм
Фасовка в дозирующий EFD шприц/картридж под дозатор luer-lock
Жидкая термопрокладка (термоинтерфейс) Laird Tputty 607 от мирового лидера в области высокоэффективных термоинтерфейсных материалов Laird используется для эффективной передачи тепла от нагревающейся поверхности рабочего элемента к поверхности другого элемента, отводящего тепло. Лаирд Tputty 607 Series является пластичным материалом для заполнения зазоров между тепловыми поверхностями, минимизирует нагрузку на компоненты, сохраняя при этом контакт интерфейса для максимальной теплопередачи. Благодаря своей пластичности, он сам заполнит зазор и лишнее просто выдавится, не нужно беспокоиться о толщине. Теплопроводность данного вида материала составляет 6,4 Вт/м⋅К он на много эффективней чем например k5 pro и его аналоги, применяется для отвода тепла с элементов цепей питания и микросхем памяти ноутбуков, компьютеров, видеокарт и др. где требуется высокая теплопроводность.
Жидкая термопрокладка Laird tputty 607 - это однокомпонентный неотверждаемый теплопроводный материал, который обеспечивает высокую эффективность теплопередачи.
Область применения: ноутбуки и настольные компьютеры (в том числе с использованием тепловых трубок), PlayStation и Xbox, модули памяти RD-RAM, SSD накопители, видеокарты, телекоммуникационные устройства, блоки управления промышленным оборудованием, консоли питания плазменных панелей и др. электронные устройства.



